提高PCB板產(chǎn)品的合格率

為了提高PCB板產(chǎn)品的合格率，人們采用在PCB板電鍍銅前對孔壁上膠渣的殘留程度的檢測方法，此方法是對沉銅膜后的PCB板上沿其厚度方向上切取一個(gè)孔作為檢測樣品，將此樣品放置在熒光測試儀上檢測，并配合顯微鏡來觀察熒光測試儀檢測到的現(xiàn)象，若在顯微鏡下觀察到PCB板的內(nèi)層線路位置處存在黑色區(qū)域，表明此內(nèi)層線路位置處孔壁上沒沉積上銅層，仍殘留有膠渣，并通過黑色區(qū)域的范圍來判斷孔壁除膠是否合格；若觀察到內(nèi)層線路位置處呈金黃色或者黃色，并與PCB板內(nèi)層其他位置處不存在顏色差，表明此內(nèi)層線路位置處沉積上銅層，不殘留膠渣，除膠合格；同時(shí)，當(dāng)檢測除膠不合格時(shí)，可以直接對孔壁進(jìn)行二次除膠處理，因?yàn)榭妆谀z渣的檢測是在孔壁上沉積銅膜之后、電鍍銅之前進(jìn)行，孔壁上沉積的銅膜厚度不到I微米，很容易將此厚度的銅膜除掉且不會對孔壁造成損傷，這樣就可以對孔壁進(jìn)行二次除膠處理，來提高PCB板產(chǎn)品的合格率。 現(xiàn)有技術(shù)中對PCB板孔壁上膠渣的檢測方法，通常在PCB板電鍍銅后對孔壁上膠渣進(jìn)行檢測，此方法以切取電鍍銅后的孔作為檢測樣品，將檢測樣品直接放在顯微鏡下觀察孔壁上膠渣的殘留程度，這種方法能夠檢測出孔壁除膠是否合格，但是，當(dāng)檢測出孔壁除膠不合格時(shí)，就難以對PCB板返工進(jìn)行二次除膠處理，因?yàn)榭妆谏襄冦~層有一定的厚度，例如20微米甚至更厚，若要對孔壁進(jìn)行二次除膠處理，就必須將孔壁上鍍銅層除掉，這樣很容易破壞PCB板上孔，損傷PCB板，造成PCB板直接作廢，使得PCB板產(chǎn)品的合格率很低。 上述的在PCB板電鍍銅前對孔壁上膠渣的殘留程度進(jìn)行檢測的方法，雖然能夠判斷出內(nèi)層線路板位置處孔壁上除膠是否合格合格，還可以對PCB板孔壁進(jìn)行二次除膠處理，以使除膠合格，便于進(jìn)行后續(xù)的電鍍銅工藝，來提高PCB板的合格率，但是，此檢測方法中采用的熒光測試儀價(jià)格昂貴，設(shè)備保修維護(hù)的成本高，此檢測方法難以在PCB板制備過程中推廣使用。